寒武纪完成数亿美元B轮融资，投后估值25亿美元
寒武纪完成数亿美元B轮融资，投后估值25亿美元全球智能芯片领域首个独角兽寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资，投后整体估值达25亿美元。寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。
随后据一财报道，寒武纪CEO陈天石透露，将考虑在境内A股上市。但未透露上市时间表。
页:
[1]
www.bo-yi.com |
 订阅号:jc68com |
 服务号:jc68-1 |
 移动端二维码 |
 腾讯微博 |
 新浪微博 |