英特尔公布技术路线图，将为高通代工芯片
英特尔公布技术路线图，将为高通代工芯片在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会”上，英特尔公布了其近十多年来首个全新晶体管架构和业界首个全新的背面电能传输网络，并介绍了采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，即高数值孔径EUV。其技术路线图显示，英特尔计划在2024年用Intel 20A制程将半导体行业带入埃米时代（1纳米=10埃米）。此外，英特尔称，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。
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