比亚迪半导体创业板IPO成功过会

yao 发表于 1-29 09:41

比亚迪半导体创业板IPO成功过会

昨日，比亚迪发布公告称，深交所创业板上市委员会就比亚迪半导体拟于深交所创业板独立上市的申请的审议结果为：比亚迪半导体股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。其将成为国内资本市场中“车规芯片第一股”，此次拟发行不超过5000万股，募集资金约20亿元，主要投向功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目和补充流动资金。

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