世界首颗3D芯片诞生

yao 发表于 3-6 09:57

世界首颗3D芯片诞生

据报道，英国AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，采用台积电3D封装技术，性能提升40% ，首次突破7纳米工艺极限，基于台积电的3D WoW硅晶圆堆叠技术，实现了性能和能耗比的全面提升。同时，Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过600亿个晶体管。

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