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汽车电子芯片研发商「鸿翼芯」获近亿元Pre-A轮融资

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yao 发表于 4-1 09:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
汽车电子芯片研发商「鸿翼芯」获近亿元Pre-A轮融资

据创新湾报道,本轮融资由小米产投、弘晖基金联合领投,长石资本等跟投。据介绍,鸿翼芯专注于ASIL-D级(功能安全最高级)汽车电子芯片设计,产品覆盖系统基础芯片、高/低边驱动芯片、全/半桥驱动芯片和电源管理芯片,广泛应用于汽车动力总成、底盘系统、电池管理系统和车身控制系统等领域,特别是动力总成与底盘控制领域。
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