华为全联接大会首日一览

华为全联接大会首日一览

芯片：华为重磅推出两款AI芯片。昇腾910和昇腾310均采用达芬奇架构，前者7nm制程，半精度算力达到256 TFLOPS，是迄今单芯片计算密度最大的芯片，比目前最强的NVIDIA V100高出一倍，将在明年2季度上市，在华为云上推出；后者12nm制程，是低功耗芯片，最大功耗只有8W，可用于智能手机、智能附件、智能手表等设备，现在已经量产。

AI战略：华为AI发展战略包括五个方面：（1）投资基础研究（2）打造全栈方案（3）投资开放生态和人才培养（4）解决方案增强（5）内部效率提升等。

AI全栈解决方案全栈方案：具体包括，以“昇腾”为代表的系列AI芯片、芯片算子库和高度自动化算子开发工具CANN、跨平台AI训练/推理框架MindSpore以及面向开发者的机器学习PaaS服务ModelArts等

车联网：华为与博泰达成车联网战略合作。双方将结合各自渠道、技术、产品、生态优势，提供面对全球与中国市场更加先进的车联网软件与云端平台，以及更加极致的用户体验与产品服务，助力汽车行业在新四化中的战略转型与商业模式重塑。

5G：华为发布业界首个5G Power系列解决方案。该解决方案可以通过无线网络设备与通信能源的端到端协同，助力运营商实现快速建网，降低站点能耗和站点运维成本，助力5G网络快速部署。

智慧城市：神州信息华为联手，发布“智慧城市物联网解决方案”。由华为提供平台级产品，包括物联设备连接管理平台、网络管理平台、大数据管理平台以及应用使能平台。神州信息通过深度集成华为产品与解决方案，并结合自主研发的API开放平台、智慧数据工厂等技术产品，打造城市感知管理平台。